FPGAs (matriz de portas programáveis no campo)

Resultados : 22 419
Fabricante
ActelAlteraAMDAtmelCologne ChipEfinix, Inc.IntelLattice Semiconductor CorporationLucentMicrochip TechnologyMicrosemi CorporationQuickLogicSilicon Blue
Séries
-*ACEX-1K®ACT™ 1ACT™ 2ACT™ 3APEX IIAPEX-20K®APEX-20KC®APEX-20KE®Arria 10 GTArria 10 GX
Embalagem
BandejaCaixaDigi-Reel®Fita cortada (CT)Fita e carretel (TR)GranelSacoTubo
Situação do produto
AtivoDescontinuado na Digi-KeyNão para novos designsObsoletoÚltima compra
Programável pela DigiKey
Não verificadoVerificado
Número de LABs/CLBs
2632424863647280848896100
Número de células/elementos lógicos
100128144208224238256260320336384400
Bits total da RAM
2048256032004608532561446272640081929216942110368
Número de E/S
101217182123252627282933
Número de portas
9612001500200025003000400045005000600075008000
Tensão - Alimentação
0,698V a 0,742V0,698V a 0,876V0,77V a 0,97V0,82V0,82V a 0,88V0,825V a 0,876V0,86V a 1,15V0,87V a 0,93V0,87V a 0,97V0,87V a 0,98V0,873V a 0,927V0,880V a 0,979V
Tipo de montagem
-Furo passanteMontagem em superfície
Temperatura de operação
-55°C a 100°C (TJ)-55°C a 125°C-55°C a 125°C (TA)-55°C a 125°C (TC)-55°C a 125°C (TJ)-40°C a 100°C-40°C a 100°C (TA)-40°C a 100°C (TJ)-40°C a 105°C (TJ)-40°C a 125°C (TA)-40°C a 125°C (TJ)-40°C a 135°C (TJ)
Grau
-Automotivo
Qualificação
-AEC-Q100
Pacote / Invólucro
16-XFBGA, WLCSP20-UFBGA, WLCSP25-UFBGA, WLCSP25-WLCSP25-XFBGA, WLCSP30-UFBGA, WLCSP30-WLCSP32-UFQFN pad exposto32-VFQFN pad exposto36-UFBGA, WLCSP36-VFBGA36-WFBGA, CSPBGA
Invólucro do dispositivo fornecido
16-WLCSP (1,4x1,48)20-WLCSP (1,71x2,06)25-WLCSP25-WLCSP (1,7x1,7)30-CSP (2,09mm x 2,54mm)30-WLCSP (2,54x2,12)32-QFN (5x5)36-UCBGA (2,5x2,5)36-UCFBGA (2,5x2,5)36-UCSP (3x3)36-VBGA (3,47x3,4)36-WLCSP
Opções de estoque
Opções ambientais
Mídia
PRODUTO DO MERCADO
22 419Resultados

Mostrando
de 22 419
N.º de peça do fabricante
QUANTIDADE DISPONÍVEL
Preço
Séries
Embalagem
Situação do produto
Programável pela DigiKey
Número de LABs/CLBs
Número de células/elementos lógicos
Bits total da RAM
Número de E/S
Número de portas
Tensão - Alimentação
Tipo de montagem
Temperatura de operação
Grau
Qualificação
Pacote / Invólucro
Invólucro do dispositivo fornecido
1 570
Em estoque
1 : 2,14000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
48
384
-
21
-
1,14V a 1,26V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
32-VFQFN pad exposto
32-QFN (5x5)
36-WLCSP
10M02DCV36C8G
IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
Intel
2 957
Em estoque
1 : 4,44000 €
Fita cortada (CT)
1 000 : 3,33458 €
Fita e carretel (TR)
Fita e carretel (TR)
Fita cortada (CT)
Digi-Reel®
Ativo
Não verificado
125
2000
110592
27
-
1,15V a 1,25V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
36-UFBGA, WLCSP
36-VBGA (3,47x3,4)
3 741
Em estoque
1 : 4,81000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
32
256
-
21
-
2,375V a 3,465V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
32-UFQFN pad exposto
32-QFN (5x5)
5 309
Em estoque
1 : 4,95000 €
Fita cortada (CT)
2 000 : 4,17269 €
Fita e carretel (TR)
Fita e carretel (TR)
Fita cortada (CT)
Digi-Reel®
Ativo
Não verificado
138
1100
65536
39
-
1,14V a 1,26V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
48-VFQFN pad exposto
48-QFN (7x7)
11 219
Em estoque
1 : 4,99000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
32
256
-
21
-
1,14V a 1,26V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
32-UFQFN pad exposto
32-QFN (5x5)
3 181
Em estoque
1 : 5,31000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
32
256
-
40
-
2,375V a 3,465V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
48-VFQFN pad exposto
48-QFNS (7x7)
36-WLCSP
10M02DCV36I7G
IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
Intel
1 860
Em estoque
1 : 5,92000 €
Fita cortada (CT)
1 000 : 4,44019 €
Fita e carretel (TR)
Fita e carretel (TR)
Fita cortada (CT)
Digi-Reel®
Ativo
Não verificado
125
2000
110592
27
-
1,15V a 1,25V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
36-UFBGA, WLCSP
36-VBGA (3,47x3,4)
475
Em estoque
1 : 5,97000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
160
1280
65536
63
-
1,14V a 1,26V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
81-VFBGA
81-UCBGA (4x4)
1 320
Em estoque
1 : 6,33000 €
Fita cortada (CT)
2 000 : 5,33177 €
Fita e carretel (TR)
Fita e carretel (TR)
Fita cortada (CT)
Digi-Reel®
Ativo
Não verificado
256
2048
81920
39
-
1,14V a 1,26V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
48-VFQFN pad exposto
48-QFN (7x7)
T8Q144C4
T8Q144C4
IC FPGA TRION T8 97 I/O 144LQFP
Efinix, Inc.
22 699
Em estoque
1 : 6,43000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
-
7384
125829
97
-
1,15V a 1,25V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
144-LQFP
144-LQF (20x20)
100TQFP
A3P030-VQG100
IC FPGA 77 I/O 100VQFP
Microchip Technology
804
Em estoque
1 : 6,59000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
-
-
-
77
30000
1,425V a 1,575V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
100-TQFP
100-VQFP (14x14)
14 574
Em estoque
1 : 6,78000 €
Fita cortada (CT)
1 000 : 5,40533 €
Fita e carretel (TR)
Fita e carretel (TR)
Fita cortada (CT)
Digi-Reel®
Ativo
Não verificado
264
2112
75776
38
-
1,14V a 1,26V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
49-UFBGA, WLCSP
49-WLCSP (3,11x3,19)
1 328
Em estoque
1 : 6,78000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
160
1280
65536
92
-
1,14V a 1,26V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
121-VFBGA, CSBGA
121-CSBGA (6x6)
1 232
Em estoque
1 : 6,82000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
160
1280
65536
21
-
2,375V a 3,465V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
32-UFQFN pad exposto
32-QFN (5x5)
144-LQFP
T8Q144I4
IC FPGA TRION T8 97 I/O 144LQFP
Efinix, Inc.
41 561
Em estoque
1 : 7,12000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
-
7384
125829
97
-
1,15V a 1,25V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
144-LQFP
144-LQF (20x20)
144-LQFP
T8Q144C3
IC FPGA TRION T8 97 I/O 144LQFP
Efinix, Inc.
7 854
Em estoque
1 : 7,17000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
-
7384
125829
97
-
1,15V a 1,25V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
144-LQFP
144-LQF (20x20)
MAX 10 Series_153-MBGA Pkg
10M02SCM153C8G
IC FPGA 112 I/O 153MBGA
Intel
1 514
Em estoque
1 : 7,20000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
125
2000
110592
112
-
2,85V a 3,465V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
153-VFBGA
153-MBGA (8x8)
1 580
Em estoque
1 : 7,49000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
160
1280
65536
96
-
1,14V a 1,26V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
144-LQFP
144-TQFP (20x20)
100TQFP
A3P030-VQ100I
IC FPGA 77 I/O 100VQFP
Microchip Technology
307
Em estoque
1 : 7,59000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
-
-
-
77
30000
1,425V a 1,575V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
100-TQFP
100-VQFP (14x14)
1 250
Em estoque
1 : 7,85000 €
Fita cortada (CT)
2 000 : 6,60676 €
Fita e carretel (TR)
Fita e carretel (TR)
Fita cortada (CT)
Digi-Reel®
Ativo
Não verificado
440
3520
81920
39
-
1,14V a 1,26V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
48-VFQFN pad exposto
48-QFN (7x7)
EP3C10U256C7N
10CL006YU256C8G
IC FPGA 176 I/O 256UBGA
Intel
529
Em estoque
1 : 8,26000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
392
6272
276480
176
-
1,2V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
256-LFBGA
256-UBGA (14x14)
169-UBGA
10M02SCU169C8G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
399
Em estoque
1 : 8,36000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
125
2000
110592
130
-
2,85V a 3,465V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
169-LFBGA
169-UBGA (11x11)
1 048
Em estoque
1 : 8,43000 €
Fita cortada (CT)
1 000 : 7,01243 €
Fita e carretel (TR)
Fita e carretel (TR)
Fita cortada (CT)
Digi-Reel®
Ativo
Não verificado
440
3520
81920
26
-
1,14V a 1,26V
Montagem em superfície
-40°C a 100°C (TJ)
-
-
36-XFBGA, WLCSP
36-WLCSP (2,1x2,1)
256-FBGA
T13F256C3
IC FPGA TRION T13 195 IO 256FBGA
Efinix, Inc.
14 313
Em estoque
1 : 8,54000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
-
12828
744489
195
-
1,15V a 1,25V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
256-TFBGA
256-FBGA (13x13)
184
Em estoque
1 : 8,65000 €
Bandeja
Bandeja
Ativo
Não verificado
80
640
18432
78
-
2,375V a 3,465V
Montagem em superfície
0°C a 85°C (TJ)
-
-
100-LQFP
100-TQFP (14x14)
Mostrando
de 22 419

FPGAs (matriz de portas programáveis no campo)


Os FPGAs são produtos de circuito integrado configuráveis pelo usuário, usados para desempenhar operações lógicas e processamento de informações, que normalmente apresentam um nível muito alto de funcionalidade integrada. São utilizados, muitas vezes, no lugar de microprocessadores de uso geral, onde operações conhecidas são executadas em velocidade extremamente alta, como na recepção e processamento de informações dos conversores de dados em alta velocidade. Tipicamente, exigem um dispositivo externo de memória para armazenar a configuração desejada do usuário e recarregá-la na inicialização.