Dissipador térmico BGA ATS-2651-C2-R0 para ADI

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            Dissipador térmico BGA ATS-2651-C2-R0 para ADI
  
                    O fanSINK™ de alto desempenho da ATS com um acessório dissipador de calor superGRIP™ é projetado para placas de teste da Analog Devices

O fanSINK da Advanced Thermal Solutions foi projetado especificamente para os projetos de referência AD9166, AD9986/8, AD9081/2 e o quad-mxFE da Analog Devices. O fanSINK funciona para proporcionar fluxo de ar diretamente para dispositivos de comunicações, sinal misto ou de RF nestas placas de teste, permitindo-os operar na especificação de desempenho do projeto.

Características

Dissipador térmico BGA de 21,00 mm x 21,00 mm x 13,50 mm
O dissipador térmico inclui parafusos de 7/8" que servem em ventoinhas com espessura de 10 mm
O padrão de furos do produto é 20 mm de centro a centro
Componente anexado: o ATS superGRIP é um sistema comprovado de fixação mecânica de alta confiabilidade
O item superGRIP inclui um clipe plástico de armação de alto desempenho e um clipe de mola em aço inox da série 300, evitando furos passantes na PCI
Fornecido com material de interface térmica (TIM) pré-montado, centrado na base
Requisitos de área restrita: é necessário um espaço delimitado e não ocupado de 3,5 mm ao redor do componente para facilitar a instalação/remoção do superGRIP
Consulte Orientações de folga do superGRIP™ e Guia de instalação do superGRIP™ para mais detalhes
A ventoinha não está incluída, mas está disponível na DigiKey