Solda

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N.º de peça do fabricante	QUANTIDADE DISPONÍVEL	Preço	Séries	Embalagem	Situação do produto	Tipo	Composição	Diâmetro	Ponto de fusão	Tipo de fluxo	Bitola do fio	Tipo de malha	Processo	Forma	Validade	Início da validade	Temperatura de refrigeração/armazenagem
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	325 Em estoque	1 : 6,76000 € Granel	Smooth Flow™	Granel	Ativo	Pasta de solda	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4)	-	280°F (138°C)	Pouco resíduo	-	4	Livre de chumbo	Seringa, 0,35oz (10g), 5cc	6 meses	Data de fabricação	37°F a 46°F (3°C a 8°C)
SMDLTLFP SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP Chip Quik Inc.	132 Em estoque	1 : 13,56000 € Dispensador	-	Dispensador	Ativo	Pasta de solda	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4)	-	281°F (138°C)	Pouco resíduo	-	3	Livre de chumbo	Seringa, 0,53oz (15g), 5cc	6 meses	Data de fabricação	37°F a 46°F (3°C a 8°C)
TS391LT THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	145 Em estoque	1 : 14,41000 € Granel	-	Granel	Ativo	Pasta de solda	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4)	-	281°F (138°C)	Pouco resíduo	-	4	Livre de chumbo	Seringa, 0,53oz (15g), 5cc	12 meses	Data de fabricação	68°F a 77°F (20°C a 25°C)
SMD291AXT4 SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB Chip Quik Inc.	123 Em estoque	1 : 15,29000 € Granel	SMD2	Granel	Ativo	Pasta de solda	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	Pouco resíduo	-	4	Com condutor	Seringa, 0,53oz (15g), 5cc	12 meses	Data de fabricação	37°F a 46°F (3°C a 8°C)
SMDSWLF.031 2OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. Chip Quik Inc.	745 Em estoque	1 : 15,32000 € Bobina	-	Bobina	Ativo	Solda de fio	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)	0,031" (0,79mm)	423 a 428°F (217 a 220°C)	Pouco resíduo, solúvel em água	AWG 20, SWG 22	-	Livre de chumbo	Bobina, 2oz (56,70g)	-	-	-
EXB-SN63PB37-0.5LB SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G Chip Quik Inc.	138 Em estoque	1 : 15,67000 € Granel	Super Low Dross™	Granel	Ativo	Solda de barra	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Com condutor	Barra, 0,5lb (227g)	-	-	-
T0051404699 WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5% Apex Tool Group	229 Em estoque	1 : 18,54000 € Bobina	Weller®	Bobina	Ativo	Solda de fio	Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)	0,039" (0,99mm)	-	Pouco resíduo	-	-	Livre de chumbo	Bobina, 3,53oz (100g)	-	-	-
TS391LT50 THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	133 Em estoque	1 : 18,66000 € Granel	-	Granel	Ativo	Pasta de solda	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4)	-	281°F (138°C)	Pouco resíduo	-	4	Livre de chumbo	Pote, 1,76oz (50g)	12 meses	Data de fabricação	68°F a 77°F (20°C a 25°C)
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Chip Quik Inc.	314 Em estoque	1 : 22,05000 € Granel	SMD	Granel	Ativo	Solda de fio	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Livre de chumbo	Bobina	60 meses	Data de fabricação	-
BARSN99.3CU0.7-8OZ SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G Chip Quik Inc.	382 Em estoque	1 : 26,07000 € Granel	Super Low Dross™	Granel	Ativo	Solda de barra	Sn99.3Cu0.7 (99,3/0,7)	-	441°F (227°C)	-	-	-	Livre de chumbo	Barra, 0,5lb (227g)	-	-	-
SMDIN66.3BI33.7 INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66 Chip Quik Inc.	230 Em estoque	1 : 26,30000 € Granel	CHIPQUIK®	Granel	Ativo	Solda de fio	In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)	0,031" (0,79mm)	162°F (72°C)	-	-	-	Livre de chumbo	Bobina	60 meses	Data de fabricação	-
EXB-SN60PB40 SOLDER BAR SN60/PB40 1LB (454G) Chip Quik Inc.	251 Em estoque	1 : 27,19000 € Granel	Super Low Dross™	Granel	Ativo	Solda de barra	Sn60Pb40 (60/40)	-	361 a 370°F (183 a 188°C)	-	-	-	Com condutor	Barra, 1 lb (454g)	-	-	-
EXB-SN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G) Chip Quik Inc.	357 Em estoque	1 : 28,46000 € Granel	Super Low Dross™	Granel	Ativo	Solda de barra	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Com condutor	Barra, 1 lb (454g)	-	-	-
SMDSWLF.031 4OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Chip Quik Inc.	297 Em estoque	1 : 28,46000 € Bobina	-	Bobina	Ativo	Solda de fio	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)	0,031" (0,79mm)	423 a 428°F (217 a 220°C)	Pouco resíduo, solúvel em água	AWG 20, SWG 22	-	Livre de chumbo	Bobina, 4oz (113,40g)	-	-	-
SMDIN97AG3 INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0. Chip Quik Inc.	531 Em estoque	1 : 28,85000 € Granel	SMD	Granel	Ativo	Solda de fio	In97Ag3 (97/3)	0,031" (0,79mm)	289°F (143°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Livre de chumbo	Bobina	24 meses	Data de fabricação	-
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32' Chip Quik Inc.	135 Em estoque	1 : 32,56000 € Granel	-	Granel	Ativo	Solda de fio	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	280°F (138°C)	-	AWG 21, SWG 22	-	Livre de chumbo	-	-	-	-
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	680 Em estoque	1 : 33,82000 € Granel	Super Low Dross™	Granel	Ativo	Solda de barra	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Com condutor	Barra, 1 lb (454g)	-	-	-
4860P-35G LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	286 Em estoque	1 : 34,33000 € Dispensador	4860	Dispensador	Ativo	Pasta de solda	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	Pouco resíduo	-	3	Com condutor	Seringa, 1,23oz (35g), 10cc	24 meses	Data de fabricação	39°F a 50°F (4°C a 10°C)
4865-227G SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB MG Chemicals	128 Em estoque	1 : 35,32000 € Bobina	4860	Bobina	Ativo	Solda de fio	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	Pouco resíduo	20 AWG, 21 SWG	-	Com condutor	Bobina, 8oz (227g), 1/2lb	60 meses	Data de fabricação	50°F a 86°F (10°C a 30°C)
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG Harimatec Inc.	211 Em estoque	1 : 35,46000 € Granel	370	Granel	Ativo	Solda de fio	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 a 374°F (183 a 190°C)	Colofônia ativada (RA)	AWG 27, SWG 28	-	Com condutor	Bobina, 8,8oz (250g)	-	-	-
70-1607-0520 SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM Kester Solder	196 Em estoque	1 : 35,84000 € Dispensador	R276	Dispensador	Ativo	Pasta de solda	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	Pouco resíduo	-	3	Com condutor	Seringa, 1,23oz (35g), 10cc	6 meses	Data de fabricação	32°F a 50°F (0°C a 10°C)
4901-112G SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS MG Chemicals	110 Em estoque	1 : 38,04000 € Bobina	4901	Bobina	Ativo	Solda de fio	Sn99.3Cu0.7 (99,3/0,7)	0,032" (0,81mm)	442°F (227°C)	Pouco resíduo	20 AWG, 21 SWG	-	Livre de chumbo	Bobina, 4oz (113,40g)	60 meses	Data de fabricação	50°F a 86°F (10°C a 30°C)
386827 60/40 370 3% .032DIA 20AWG Harimatec Inc.	187 Em estoque	1 : 42,16000 € Granel	370	Granel	Ativo	Solda de fio	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 a 374°F (183 a 190°C)	Colofônia ativada (RA)	20 AWG, 21 SWG	-	Com condutor	Bobina, 17,64oz (500g)	-	-	-
395437 HMP 366 3% .028DIA 21AWG Harimatec Inc.	584 Em estoque	1 : 42,83000 € Granel	366	Granel	Ativo	Solda de fio	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93,5/5/1,5)	0,028" (0,71mm)	565 a 574°F (296 a 301°C)	Colofônia ativada (RA)	AWG 21, SWG 22	-	Com condutor	Bobina, 17,64oz (500g)	-	-	-
EXB-SN99.3CU0.7 SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454 Chip Quik Inc.	309 Em estoque	1 : 43,28000 € Granel	Super Low Dross™	Granel	Ativo	Solda de barra	Sn99.3Cu0.7 (99,3/0,7)	-	441°F (227°C)	-	-	-	Livre de chumbo	Barra, 1 lb (454g)	-	-	-

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A solda é uma liga de metal usada para unir superfícies metálicas entre si. Os tipos são solda de barra, solda de fita, pasta de solda, disparo de solda, esfera de solda ou solda de fio em diâmetros variando desde 0,006" (0,15mm) a 0,250" (6,35mm) com ponto de fusão variando desde 244°F (118°C) a 1983°F (1084°C), com chumbo ou livre de chumbo. O tipo de fluxo é núcleo com ácido, pouco resíduo, colofônia ativada, colofônia levemente ativada ou solúvel em água.

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