Solda

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N.º de peça do fabricante	QUANTIDADE DISPONÍVEL	Preço	Séries	Embalagem	Situação do produto	Tipo	Composição	Diâmetro	Ponto de fusão	Tipo de fluxo	Bitola do fio	Tipo de malha	Processo	Forma	Validade	Início da validade	Temperatura de refrigeração/armazenagem
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	907 Em estoque	1 : 6,84000 € Granel	Smooth Flow™	Granel	Ativo	Pasta de solda	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4)	-	280°F (138°C)	Pouco resíduo	-	4	Livre de chumbo	Seringa, 0,35oz (10g), 5cc	6 meses	Data de fabricação	37°F a 46°F (3°C a 8°C)
NC191LTA10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	256 Em estoque	1 : 6,84000 € Granel	Smooth Flow™	Granel	Ativo	Pasta de solda	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	Pouco resíduo	-	4	-	Seringa, 0,35oz (10g), 3cc	12 meses	Data de fabricação	37°F a 46°F (3°C a 8°C)
TS391SNL THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	212 Em estoque	1 : 14,59000 € Granel	-	Granel	Ativo	Pasta de solda	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)	-	423 a 428°F (217 a 220°C)	Pouco resíduo	-	4	Livre de chumbo	Seringa, 0,53oz (15g), 5cc	12 meses	Data de fabricação	68°F a 77°F (20°C a 25°C)
SMD291SNL50T3 SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G Chip Quik Inc.	145 Em estoque	1 : 14,59000 € Granel	-	Granel	Ativo	Pasta de solda	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)	-	423 a 428°F (217 a 220°C)	Pouco resíduo	-	3	Livre de chumbo	Pote, 1,76oz (50g)	6 meses	Data de fabricação	37°F a 46°F (3°C a 8°C)
TS391LT THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	137 Em estoque	1 : 14,59000 € Granel	-	Granel	Ativo	Pasta de solda	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4)	-	281°F (138°C)	Pouco resíduo	-	4	Livre de chumbo	Seringa, 0,53oz (15g), 5cc	12 meses	Data de fabricação	68°F a 77°F (20°C a 25°C)
TS391SNL50 THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	142 Em estoque	1 : 15,45000 € Granel	-	Granel	Ativo	Pasta de solda	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)	-	423 a 428°F (217 a 220°C)	Pouco resíduo	-	4	Livre de chumbo	Pote, 1,76oz (50g)	12 meses	Data de fabricação	68°F a 77°F (20°C a 25°C)
T0051404699 WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5% Apex Tool Group	355 Em estoque	1 : 18,78000 € Bobina	Weller®	Bobina	Ativo	Solda de fio	Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)	0,039" (0,99mm)	-	Pouco resíduo	-	-	Livre de chumbo	Bobina, 3,53oz (100g)	-	-	-
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Chip Quik Inc.	324 Em estoque	1 : 22,33000 € Granel	SMD	Granel	Ativo	Solda de fio	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Livre de chumbo	Bobina	60 meses	Data de fabricação	-
SMDIN66.3BI33.7 INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66 Chip Quik Inc.	242 Em estoque	1 : 26,64000 € Granel	CHIPQUIK®	Granel	Ativo	Solda de fio	In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)	0,031" (0,79mm)	162°F (72°C)	-	-	-	Livre de chumbo	Bobina	60 meses	Data de fabricação	-
EXB-SN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G) Chip Quik Inc.	266 Em estoque	1 : 28,82000 € Granel	Super Low Dross™	Granel	Ativo	Solda de barra	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Com condutor	Barra, 1 lb (454g)	-	-	-
SMDIN97AG3 INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0. Chip Quik Inc.	334 Em estoque	1 : 29,22000 € Granel	SMD	Granel	Ativo	Solda de fio	In97Ag3 (97/3)	0,031" (0,79mm)	289°F (143°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Livre de chumbo	Bobina	24 meses	Data de fabricação	-
SMDSWLF.020 4OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Chip Quik Inc.	114 Em estoque	1 : 30,15000 € Bobina	-	Bobina	Ativo	Solda de fio	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)	0,020" (0,51mm)	423 a 428°F (217 a 220°C)	Pouco resíduo, solúvel em água	AWG 24, SWG 25	-	Livre de chumbo	Bobina, 4oz (113,40g)	-	-	-
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG Harimatec Inc.	401 Em estoque	1 : 30,65000 € Granel	366	Granel	Ativo	Solda de fio	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93,5/5/1,5)	0,022" (0,56mm)	565 a 574°F (296 a 301°C)	Colofônia ativada (RA)	AWG 23, SWG 24	-	Com condutor	Bobina, 8,8oz (250g)	-	-	-
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32' Chip Quik Inc.	125 Em estoque	1 : 32,97000 € Granel	-	Granel	Ativo	Solda de fio	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	280°F (138°C)	-	AWG 21, SWG 22	-	Livre de chumbo	-	-	-	-
4860P-35G LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	261 Em estoque	1 : 33,74000 € Dispensador	4860	Dispensador	Ativo	Pasta de solda	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	Pouco resíduo	-	3	Com condutor	Seringa, 1,23oz (35g), 10cc	24 meses	Data de fabricação	39°F a 50°F (4°C a 10°C)
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	767 Em estoque	1 : 34,24000 € Granel	Super Low Dross™	Granel	Ativo	Solda de barra	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Com condutor	Barra, 1 lb (454g)	-	-	-
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG Harimatec Inc.	122 Em estoque	1 : 34,85000 € Granel	370	Granel	Ativo	Solda de fio	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 a 374°F (183 a 190°C)	Colofônia ativada (RA)	AWG 27, SWG 28	-	Com condutor	Bobina, 8,8oz (250g)	-	-	-
4900P-25G LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	114 Em estoque	1 : 35,09000 € Granel	4900	Granel	Ativo	Pasta de solda	Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)	-	423 a 430°F (217 a 221°C)	Pouco resíduo	-	-	Livre de chumbo	Seringa, 0,88oz (25g)	42 meses (refrigerado), 12 meses (temperatura ambiente)	Data de fabricação	39°F a 50°F (4°C a 10°C)
70-1607-0520 SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM Kester Solder	115 Em estoque	1 : 35,36000 € Dispensador	R276	Dispensador	Ativo	Pasta de solda	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	Pouco resíduo	-	3	Com condutor	Seringa, 1,23oz (35g), 10cc	6 meses	Data de fabricação	32°F a 50°F (0°C a 10°C)
4865-227G SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB MG Chemicals	181 Em estoque	1 : 35,77000 € Bobina	4860	Bobina	Ativo	Solda de fio	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	Pouco resíduo	20 AWG, 21 SWG	-	Com condutor	Bobina, 8oz (227g), 1/2lb	60 meses	Data de fabricação	50°F a 86°F (10°C a 30°C)
4901-112G SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS MG Chemicals	162 Em estoque	1 : 37,40000 € Bobina	4901	Bobina	Ativo	Solda de fio	Sn99.3Cu0.7 (99,3/0,7)	0,032" (0,81mm)	442°F (227°C)	Pouco resíduo	20 AWG, 21 SWG	-	Livre de chumbo	Bobina, 4oz (113,40g)	60 meses	Data de fabricação	50°F a 86°F (10°C a 30°C)
395439 HMP 366 3% .050DIA 16AWG Harimatec Inc.	126 Em estoque	1 : 37,63000 € Granel	366	Granel	Ativo	Solda de fio	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93,5/5/1,5)	0,050" (1,27mm)	565 a 574°F (296 a 301°C)	Colofônia ativada (RA)	AWG 16, SWG 18	-	Com condutor	Bobina, 17,64oz (500g)	-	-	-
395437 HMP 366 3% .028DIA 21AWG Harimatec Inc.	399 Em estoque	1 : 38,71000 € Granel	366	Granel	Ativo	Solda de fio	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93,5/5/1,5)	0,028" (0,71mm)	565 a 574°F (296 a 301°C)	Colofônia ativada (RA)	AWG 21, SWG 22	-	Com condutor	Bobina, 17,64oz (500g)	-	-	-
386827 60/40 370 3% .032DIA 20AWG Harimatec Inc.	109 Em estoque	1 : 41,45000 € Granel	370	Granel	Ativo	Solda de fio	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 a 374°F (183 a 190°C)	Colofônia ativada (RA)	20 AWG, 21 SWG	-	Com condutor	Bobina, 17,64oz (500g)	-	-	-
386824 60/40 370 3% .024DIA 22AWG Harimatec Inc.	60 Em estoque	1 : 43,59000 € Granel	370	Granel	Ativo	Solda de fio	Sn60Pb40 (60/40)	0,024" (0,61mm)	361 a 374°F (183 a 190°C)	Colofônia ativada (RA)	AWG 22, SWG 23	-	Com condutor	Bobina, 17,64oz (500g)	-	-	-

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A solda é uma liga de metal usada para unir superfícies metálicas entre si. Os tipos são solda de barra, solda de fita, pasta de solda, disparo de solda, esfera de solda ou solda de fio em diâmetros variando desde 0,006" (0,15mm) a 0,250" (6,35mm) com ponto de fusão variando desde 244°F (118°C) a 1983°F (1084°C), com chumbo ou livre de chumbo. O tipo de fluxo é núcleo com ácido, pouco resíduo, colofônia ativada, colofônia levemente ativada ou solúvel em água.

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