if (Model.NotificationsEnabled) { }

Adaptador, placas breakout

Resultados : 1 575
Opções de estoque
Opções ambientais
Mídia
Excluir
1 575Resultados

Mostrando
de 1 575
N.º de peça do fabricante
QUANTIDADE DISPONÍVEL
Preço
Séries
Embalagem
Situação do produto
Tipo de placa protótipo
Pacote aceito
Número de posições
Passo
Espessura da placa
Material
Tamanho / Dimensão
BOB-00717
BOB-00717
SOT23 TO DIP ADAPTER
SparkFun Electronics
1 051
Em estoque
1 : 1,00000 €
Granel
-
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOT-23
6
-
-
-
Comp. 0,460" x larg. 0,340" (11,68mm x 8,64mm)
PA0087
PA0087
SC70-6/SOT-363 TO DIP-6 SMT ADAP
Chip Quik Inc.
408
Em estoque
1 : 2,56000 €
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SC-70, SC-88, SOT-363
6
0,026" (0,65mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 0,300" (17,78mm x 7,62mm)
LCQT-SOT23-6
LCQT-SOT23-6
SOCKET ADAPTER SOT-23 TO 6DIP
Aries Electronics
1 372
Em estoque
1 : 2,57000 €
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOT23
6
0,037" (0,95mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,400" x larg. 0,500" (10,16mm x 12,70mm)
LCQT-SOIC8-8
LCQT-SOIC8-8
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Aries Electronics
4 159
Em estoque
1 : 2,75000 €
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,500" x larg. 0,500" (12,70mm x 12,70mm)
4090
4090
ADAFRUIT USB C BREAKOUT BOARD -
Adafruit Industries LLC
1 812
Em estoque
1 : 2,81000 €
Granel
-
Granel
Ativo
Conector para furo passante revestido
USB - C
-
-
-
-
-
1212
1212
SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP
Adafruit Industries LLC
1 021
Em estoque
1 : 2,81000 €
Granel
-
Granel
Ativo
SMD para DIP
MSOP, SOIC, TSSOP
8
-
-
-
Comp. 0,550" x larg. 0,425" (13,97mm x 10,80mm)
PA0032
PA0032
TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
674
Em estoque
1 : 3,04000 €
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
TSSOP
8
0,026" (0,65mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 0,400" (17,78mm x 10,16mm)
PA0003
PA0003
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
292
Em estoque
1 : 3,33000 €
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 0,700" (17,78mm x 17,78mm)
BOB-13655
BOB-13655
SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS
SparkFun Electronics
397
Em estoque
1 : 3,34000 €
Granel
-
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
8
-
-
-
Comp. 0,400" x larg. 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
1207
1207
SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP
Adafruit Industries LLC
472
Em estoque
1 : 3,77000 €
Granel
-
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC, TSSOP
16
-
-
-
Comp. 0,800" x larg. 0,700" (20,32mm x 17,78mm)
PA0006
PA0006
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
183
Em estoque
1 : 3,90000 €
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
16
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 0,800" (17,78mm x 20,32mm)
433
Em estoque
1 : 4,72000 €
Granel
-
Granel
Ativo
Conector para SIP
USB - C
6
0,100" (2,54mm)
-
-
Comp. 0,870" x larg. 0,550" (22,10mm x 14,00mm)
BOB-12700
BOB-12700
SPARKFUN USB TYPE A FEMALE BREAK
SparkFun Electronics
364
Em estoque
1 : 4,72000 €
Granel
-
Granel
Ativo
Conector para furo passante revestido
USB-A (USB Tipo-A)
4
-
-
-
Comp. 1,020" x larg. 0,900" (25,90mm x 22,90mm)
PA-SOD3SM18-08
PA-SOD3SM18-08
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Logical Systems Inc.
767
Em estoque
1 : 4,77000 €
Caixa
-
Caixa
Ativo
SMD para DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,031" (0,79mm) 1/32"
-
Comp. 0,450" x larg. 0,500" (11,43mm x 12,70mm)
PA0009
PA0009
SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
456
Em estoque
1 : 5,04000 €
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
24
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 1,200" (17,78mm x 30,48mm)
PA0001C
PA0001C
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
573
Em estoque
1 : 6,19000 €
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,063" (1,60mm)
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,400" x larg. 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
PA0003C
PA0003C
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Chip Quik Inc.
306
Em estoque
1 : 6,19000 €
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,063" (1,60mm)
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,700" x larg. 0,400" (17,78mm x 10,16mm)
254
254
MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V
Adafruit Industries LLC
534
Em estoque
1 : 7,15000 €
Granel
-
Granel
Ativo
Conector para furo passante revestido
Cartão microSD™
8
-
0,150" (3,81mm) 3/20"
-
Comp. 1,254" x larg. 1,000" (31,85mm x 25,40mm)
pa-sod3sm18-16
PA-SOD3SM18-16
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP
Logical Systems Inc.
297
Em estoque
1 : 7,63000 €
Caixa
-
Caixa
Ativo
SMD para DIP
SOIC
16
0,050" (1,27mm)
0,031" (0,79mm) 1/32"
-
Comp. 0,850" x larg. 0,500" (21,59mm x 12,70mm)
08-350000-11-RC
08-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
431
Em estoque
1 : 9,25000 €
Tubo
Tubo
Ativo
SMD para DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,800" x larg. 0,460" (20,32mm x 11,68mm)
14-350000-11-RC
14-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
488
Em estoque
1 : 18,97000 €
Tubo
Tubo
Ativo
SMD para DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,700" x larg. 0,450" (17,78mm x 11,43mm)
16-350000-11-RC
16-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Aries Electronics
967
Em estoque
1 : 23,26000 €
Tubo
Tubo
Ativo
SMD para DIP
SOIC
16
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 1,600" x larg. 0,450" (40,64mm x 11,43mm)
24-350000-11-RC
24-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3
Aries Electronics
194
Em estoque
1 : 28,21000 €
Tubo
Tubo
Ativo
SMD para DIP
SOIC
24
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 2,400" x larg. 0,450" (60,96mm x 11,43mm)
28-650000-11-RC
28-650000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6
Aries Electronics
101
Em estoque
1 : 57,35000 €
Tubo
Tubo
Ativo
SMD para DIP
SOIC
28
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 2,800" x larg. 0,700" (71,12mm x 17,78mm)
321
Em estoque
1 : 1,00000 €
Granel
-
Granel
Ativo
Furo passante metalizado para Furo passante metalizado
RJ45
8
-
-
-
Comp. 0,700" x larg. 0,800" (17,78mm x 20,32mm)
Mostrando
de 1 575

Adaptador, placas breakout


Os produtos nesta família proporcionam maior conveniência de acesso aos contatos elétricos de um conector, circuito integrado ou dispositivo similar, fornecendo interconexão entre uma área de colocação do componente (tipicamente para um circuito integrado montado em superfície com passo estreito) e uma área de interconexão possuindo uma distância muito maior entre os pinos. Uma aplicação comum é acomodar o uso de matrizes de contatos, como um método de prototipagem para componentes que não estão disponíveis em encapsulamentos compatíveis com matriz de contatos.