Dispositivo FPGA Titanium Ti375C529

O dispositivo FPGA da Efinix apresenta o inovador tecido computacional Quantum e um complexo RISC-V de quatro núcleos de alto desempenho

Os FPGAs Titanium da Imagem do dispositivo FPGA Titanium Ti375C529 da EfinixEfinix são fabricados num processo de 16 nm, fornecendo alto desempenho com baixa potência e dimensões físicas minúsculas. Com uma ampla gama de densidade de elementos lógicos (LE) desde 35.000 a 1 milhão e compatibilidade com núcleos de sistema sobre Chip (SoC) RISC-V da Efinix, os dispositivos Titanium transformam um chip minúsculo em um acelerado sistema computacional embarcado. O tecido computacional Quantum na FPGA Titanium Ti375 é composto ladrilhos configuráveis, a célula de lógica intercambiável e roteamento (XLR) que otimiza a eficiência e a velocidade, além de obter altas taxa de utilização. O tecido também tem 10 mil blocos de memória embarcada altamente configurável e dedicados, blocos DSP de alta velocidade. Esses recursos proporcionam ótimo desempenho da aplicação, desde computação de borda a automação industrial, além de processamento de vídeo. O nó do processo de 16 nm dá as FPGAs Titanium uma pegada pequena com baixo consumo de energia.

As E/S poderosas desses dispositivos Titanium permitem ao usuário fazer interface com os processadores ou sensores de câmera com LVDS tradicional, ou E/S de alta velocidade (HSIO), que pode ser configurada como MIPI em até 1,5 Gbps. O tecido de alto desempenho do Ti375, com 370 mil elementos lógicos, aceita capacidade de processamento usando algoritmos RTL personalizados ou um processador RISC-V de alto desempenho for uma abordagem mais tradicional. Os dispositivos da classe Ti375 no invólucro 529-BGA apresentam um complexo processador RISC-V de 32 bits com quatro núcleos robustos que possui o RISCV32I ISA com extensões M, A, C, F e D. Os periféricos para o bloco processador são configuráveis no gerenciador IP da ferramenta Efinity, levando ao alto desempenho de um processador robusto e a eficiência de um bloco definido por software. O Ti375 contém dois controladores robustos de memória LPDDR4/4X com larguras de barramento x32 ou x16 para acesso de alta velocidade à memória externa.

O BGA de 529 pinos do Ti375 é de 19 mm x 19 mm com um passo de 0,8 mm entre pinos. Ele expõe as 51 E/S de alta tensão (HVIO) com capacidade até 3,3 V e as 176 HSIOs que podem ser usadas como E/S de terminais simples, pares diferenciais ou canais MIPI.

Características
  • 370.137 elementos lógicos
  • 1344 blocos DSP de 18 x 19 (fraturáveis para executar funções menores de multiplicação)
  • RAM de bloco incorporado de 27,53 Mb
  • 12 PLLs com divisão de N fracionário e espectro espalhado
  • Até 176 pinos HSIO podem ser usados para vias MIPI D-PHY para CSI-2 e DSI TX/RX
  • Até 51 pinos HVIO para ligações com interfaces de 3,3 V
  • Suporte para criptografia com fluxo de bits AES-GCM-256 e autenticação com fluxo de bits RSA-4096 para sistemas de segurança
  • Bloco de detecção de erros de evento único
  • Pegada: 19 mm x 19 mm, BGA-529
  • Geometria do processo de 16 nm
Aplicações
  • Móveis/E/S na borda e processamento
  • Interfaceamento de AI/ML na borda
  • Fusão de sensores
  • IoT e sistema de visão
  • Drones e robótica
  • Vigilância e câmeras de campo amplo (180/360)
  • Câmeras térmicas, detecção de presença e planos de controle
  • Ponte MIPI CSI-2 e expansão de E/S
  • Vários tipos de visão ou sistemas de detecção de proximidade
  • IV, térmica, LiDAR, radar e outras para controle e processamento de percepção
  • Controladores/processadores RISC-V - elementos de processamento personalizados
  • Cadeias de sinais DSP para análise de sinais ou tecnologia sem fio
  • Motor, movimento e funções de controle de E/S
  • Ponte e processamento AR/VR

Titanium Ti375C529 FPGA Device

ImagemNúmero de peça do fabricanteDescriçãoAvailable QuantityPreçoVer detalhes
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Published: 2024-05-30