Tecnologia KC-LINK™ com KONNEKT™

Os capacitores de montagem em superfície de tecnologia KC-LINK com KONNEKT da KEMET são projetados para aplicações de alta eficiência e alta densidade de potência. A tecnologia KONNEKT usa um material inovador de sinterização via fase líquida transiente (TLPS) para criar uma solução multi-chip de montagem em superfície para encapsulamento de alta densidade. Ao utilizar o sistema dielétrico C0G, robusto e proprietário, de eletrodo base-metal (BME), estes capacitores passam a ser bem adequados para conversores de potência, inversores, snubbers e ressonadores, onde a alta eficiência é uma questão principal.

A tecnologia KONNEKT permite que um invólucro de baixa indutância e baixa perda seja capaz de lidar com correntes de ondulação extremamente altas, sem mudança na curva de capacitância e tensão CC e mudança insignificante na curva de capacitância e temperatura. Com uma faixa de temperatura operacional de até +150°C, estes capacitores podem ser montados perto de semicondutores de chaveamento rápido em aplicações de alta densidade de potência, que necessitam de resfriamento mínimo. A tecnologia KC-LINK com KONNEKT também exibe alta robustez mecânica em comparação a outras tecnologias de dielétricos, permitindo que o capacitor seja montado sem o uso de armações metálicas.

Estes capacitores também podem ser montados em uma orientação de baixa perda para aumentar mais a capacidade de lidar com a potência. A orientação de baixa perda diminui a resistência efetiva em série (ESR) e a indutância efetiva em série (ESL), que aumenta a capacidade de lidar com a corrente de ondulação.