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Produto do Mercado
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RASWLF.031 1OZ | |
|---|---|
Número de produto da DigiKey | RASWLF.0311OZ-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | RASWLF.031 1OZ |
Descrição | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Tempo de espera previsto do fabricante | 4 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Livre de chumbo Colofônia ativada (RA) Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 21, SWG 20 Bobina, 1oz (28,35g) |
Ficha técnica | Ficha técnica |
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Categoria | Ponto de fusão 422 a 428°F (217 a 220°C) |
Fabricante Chip Quik Inc. | Tipo de fluxo Colofônia ativada (RA) |
Embalagem Granel | Bitola do fio AWG 21, SWG 20 |
Part Status Ativo | Processo Livre de chumbo |
Tipo Solda de fio | Forma Bobina, 1oz (28,35g) |
Composição Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) | Número base de produto |
Diâmetro 0,031" (0,79mm) |
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Quantidade
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Granel
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | 7,16000 € | 7,16 € |
| Preço unitário sem VAT: | 7,16000 € |
|---|---|
| Preço unitário com VAT: | 8,80680 € |
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