SMDSWLF.006 1G
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.

SMDSWLF.006 1G

Número de produto da DigiKey
315-SMDSWLF.0061G-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
SMDSWLF.006 1G
Descrição
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo, solúvel em água Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Bobina, 0,035 oz (1g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
Selecionar tudo
Categoria
Fabricante
Chip Quik Inc.
Séries
-
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Solda de fio
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
0,006" (0,15mm)
Ponto de fusão
423 a 428°F (217 a 220°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo, solúvel em água
Bitola do fio
-
Processo
Livre de chumbo
Forma
Bobina, 0,035 oz (1g)
Validade
-
Início da validade
-
Temperatura de refrigeração/armazenagem
-
Informações de remessa
-
Peso
-
Perguntas e respostas sobre o produto

Veja o que os engenheiros estão perguntando, faça suas próprias perguntas ou ajude um membro da comunidade de engenharia da DigiKey

Em estoque: 16
Verifique se há estoque adicional de entrada
Todos os preços estão em EUR
Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
112,91000 €12,91 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:12,91000 €
Preço unitário com VAT:15,87930 €