SMDSWLF.031 1LB
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SMDSWLF.031 1LB

Número de produto da DigiKey
SMDSWLF.0311LB-ND
Fabricante
Chip Quik Inc.
Número de produto do fabricante
SMDSWLF.031 1LB
Descrição
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo, solúvel em água Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 20, SWG 22 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Chip Quik Inc.
Séries
-
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Solda de fio
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
0,031" (0,79mm)
Ponto de fusão
423 a 428°F (217 a 220°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo, solúvel em água
Bitola do fio
AWG 20, SWG 22
Processo
Livre de chumbo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Validade
-
Início da validade
-
Temperatura de refrigeração/armazenagem
-
Armazenamento DigiKey
-
Informações de remessa
-
Número base de produto
SMDSW
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Quantidade
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
181,92000 €81,92 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:81,92000 €
Preço unitário com VAT:100,76160 €