Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Seringa, 1,23oz (35g), 10cc
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TS391SNL10

Número de produto da DigiKey
TS391SNL10-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
TS391SNL10
Descrição
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Tempo de espera previsto do fabricante
5 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Seringa, 1,23oz (35g), 10cc
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Chip Quik Inc.
Séries
-
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Pasta de solda
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
-
Ponto de fusão
423 a 428°F (217 a 220°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
-
Tipo de malha
4
Processo
Livre de chumbo
Forma
Seringa, 1,23oz (35g), 10cc
Validade
12 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
68°F a 77°F (20°C a 25°C)
Informações de remessa
-
Número base de produto
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
127,50000 €27,50 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:27,50000 €
Preço unitário com VAT:33,82500 €