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Produto do Mercado
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TS391SNL500C | |
|---|---|
Número de produto da DigiKey | TS391SNL500C-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | TS391SNL500C |
Descrição | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Tempo de espera previsto do fabricante | 3 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Cartucho, 17,64oz (500g) |
Ficha técnica | Ficha técnica |
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Categoria | Tipo de malha 4 |
Fabricante Chip Quik Inc. | Processo Livre de chumbo |
Embalagem Granel | Forma Cartucho, 17,64oz (500g) |
Part Status Ativo | Validade 12 meses |
Tipo Pasta de solda | Início da validade Data de fabricação |
Composição Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) | Temperatura de refrigeração/armazenagem 68°F a 77°F (20°C a 25°C) |
Ponto de fusão 423 a 428°F (217 a 220°C) | Número base de produto |
Tipo de fluxo Pouco resíduo |
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Quantidade
Todos os preços estão em EUR
Granel
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | 101,95000 € | 101,95 € |
| Preço unitário sem VAT: | 101,95000 € |
|---|---|
| Preço unitário com VAT: | 125,39850 € |
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