
TS391SNL500C | |
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Número de produto da DigiKey | TS391SNL500C-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | TS391SNL500C |
Descrição | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Tempo de espera previsto do fabricante | 3 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Cartucho, 17,64oz (500g) |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Tipo | Descrição | Selecionar tudo |
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Categoria | ||
Fabricante | Chip Quik Inc. | |
Séries | - | |
Embalagem | Granel | |
Part Status | Ativo | |
Tipo | Pasta de solda | |
Composição | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) | |
Diâmetro | - | |
Ponto de fusão | 423 a 428°F (217 a 220°C) | |
Tipo de fluxo | Pouco resíduo | |
Bitola do fio | - | |
Tipo de malha | 4 | |
Processo | Livre de chumbo | |
Forma | Cartucho, 17,64oz (500g) | |
Validade | 12 meses | |
Início da validade | Data de fabricação | |
Temperatura de refrigeração/armazenagem | 68°F a 77°F (20°C a 25°C) | |
Informações de remessa | - | |
Número base de produto |
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | 103,60000 € | 103,60 € |
| Preço unitário sem VAT: | 103,60000 € |
|---|---|
| Preço unitário com VAT: | 127,42800 € |
















