TS391SNL500C
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.

TS391SNL500C

Número de produto da DigiKey
TS391SNL500C-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
TS391SNL500C
Descrição
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Tempo de espera previsto do fabricante
3 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Cartucho, 17,64oz (500g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
Selecionar tudo
Categoria
Fabricante
Chip Quik Inc.
Séries
-
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Pasta de solda
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
-
Ponto de fusão
423 a 428°F (217 a 220°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
-
Tipo de malha
4
Processo
Livre de chumbo
Forma
Cartucho, 17,64oz (500g)
Validade
12 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
68°F a 77°F (20°C a 25°C)
Informações de remessa
-
Número base de produto
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1103,60000 €103,60 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:103,60000 €
Preço unitário com VAT:127,42800 €