
TS991SNL500T3 | |
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Número de produto da DigiKey | 315-TS991SNL500T3-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | TS991SNL500T3 |
Descrição | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC |
Tempo de espera previsto do fabricante | 4 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Pote, 17,64oz (500g) |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Categoria | Tipo de fluxo Pouco resíduo |
Fabricante Chip Quik Inc. | Tipo de malha 3 |
Séries | Processo Livre de chumbo |
Embalagem Granel | Forma Pote, 17,64oz (500g) |
Part Status Ativo | Validade 12 meses |
Tipo Pasta de solda | Início da validade Data de fabricação |
Composição Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) | Número base de produto |
Ponto de fusão 423°F (217°C) |
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | 87,23000 € | 87,23 € |
| Preço unitário sem VAT: | 87,23000 € |
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| Preço unitário com VAT: | 107,29290 € |


