Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Pote, 17,64oz (500g)
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TS991SNL500T3

Número de produto da DigiKey
315-TS991SNL500T3-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
TS991SNL500T3
Descrição
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Pote, 17,64oz (500g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Fabricante
Chip Quik Inc.
Tipo de malha
3
Séries
Processo
Livre de chumbo
Embalagem
Granel
Forma
Pote, 17,64oz (500g)
Part Status
Ativo
Validade
12 meses
Tipo
Pasta de solda
Início da validade
Data de fabricação
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Número base de produto
Ponto de fusão
423°F (217°C)
Classificação de exportação e ambiental
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Recursos adicionais
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
187,23000 €87,23 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:87,23000 €
Preço unitário com VAT:107,29290 €