Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG Bobina, 1 lb (454 g)
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673829

Número de produto da DigiKey
82-124-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
673829
Descrição
97SC 400 2% .032DIA 20AWG
Tempo de espera previsto do fabricante
15 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Ponto de fusão
423°F (217°C)
Fabricante
Harimatec Inc.
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Séries
Bitola do fio
20 AWG, 21 SWG
Embalagem
Granel
Processo
Livre de chumbo
Part Status
Ativo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Tipo
Solda de fio
Temperatura de refrigeração/armazenagem
59°F a 86°F (15°C a 30°C)
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Peso
0,55 lb (249,48 g)
Diâmetro
0,032" (0,81mm)
Classificação de exportação e ambiental
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1173,08000 €173,08 €
5149,08400 €745,42 €
20131,00650 €2 620,13 €
40122,76550 €4 910,62 €
60118,17283 €7 090,37 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:173,08000 €
Preço unitário com VAT:212,88840 €