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Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 1 lb (454 g)
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WIREFC-500666-0454

Número de produto da DigiKey
6204-WIREFC-500666-0454-ND
Fabricante
Indium Corporation of America
Número de produto do fabricante
WIREFC-500666-0454
Descrição
SAC305 CW818 3% 0.020" 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Indium Corporation of America
Séries
CW-818
Embalagem
Bobina
Part Status
Ativo
Tipo
Solda de fio
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
0,020" (0,51mm)
Ponto de fusão
428°F (220°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
AWG 24, SWG 25
Tipo de malha
-
Processo
Livre de chumbo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Validade
120 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Armazenamento DigiKey
-
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Quantidade
Todos os preços estão em EUR
Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1138,80000 €138,80 €
5119,57200 €597,86 €
10112,10800 €1 121,08 €
25102,92240 €2 573,06 €
5096,45060 €4 822,53 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:138,80000 €
Preço unitário com VAT:170,72400 €