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Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 1 lb (454 g)
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WIREFC-500725-0454

Número de produto da DigiKey
6204-WIREFC-500725-0454-ND
Fabricante
Indium Corporation of America
Número de produto do fabricante
WIREFC-500725-0454
Descrição
SAC305 CW818 4% 0.020" ROBOTIC
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Indium Corporation of America
Séries
CW-818
Embalagem
Bobina
Part Status
Ativo
Tipo
Solda de fio
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
0,020" (0,51mm)
Ponto de fusão
428°F (220°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
AWG 24, SWG 25
Tipo de malha
-
Processo
Livre de chumbo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Validade
120 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Armazenamento DigiKey
-
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Quantidade
Todos os preços estão em EUR
Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1141,77000 €141,77 €
5122,12600 €610,63 €
10114,50200 €1 145,02 €
25105,11800 €2 627,95 €
5098,50780 €4 925,39 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:141,77000 €
Preço unitário com VAT:174,37710 €