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Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 22, SWG 23 Bobina, 1 lb (454 g)
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WIREFC-500843-0454

Número de produto da DigiKey
6204-WIREFC-500843-0454-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
WIREFC-500843-0454
Descrição
SAC305 CW818 3% 0.025" 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 22, SWG 23 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Ponto de fusão
428°F (220°C)
Fabricante
Indium Corporation of America
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Séries
Bitola do fio
AWG 22, SWG 23
Embalagem
Bobina
Processo
Livre de chumbo
Part Status
Ativo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Tipo
Solda de fio
Validade
120 meses
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Início da validade
Data de fabricação
Diâmetro
0,025" (0,64mm)
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Classificação de exportação e ambiental
Perguntas e respostas sobre o produto
Recursos adicionais
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Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1165,48000 €165,48 €
5142,53600 €712,68 €
10133,63100 €1 336,31 €
25122,66920 €3 066,73 €
50114,94560 €5 747,28 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:165,48000 €
Preço unitário com VAT:203,54040 €