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Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 16, SWG 18 Bobina, 1 lb (454 g)
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WIREFC-501322-0454

Número de produto da DigiKey
6204-WIREFC-501322-0454-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
WIREFC-501322-0454
Descrição
SAC305 CW818 3% 0.050" 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 16, SWG 18 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Ponto de fusão
428°F (220°C)
Fabricante
Indium Corporation of America
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Séries
Bitola do fio
AWG 16, SWG 18
Embalagem
Bobina
Processo
Livre de chumbo
Part Status
Ativo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Tipo
Solda de fio
Validade
120 meses
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Início da validade
Data de fabricação
Diâmetro
0,050" (1,27mm)
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Classificação de exportação e ambiental
Perguntas e respostas sobre o produto
Recursos adicionais
Em estoque: 29
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Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1161,70000 €161,70 €
5139,28600 €696,43 €
10130,58500 €1 305,85 €
25119,87480 €2 996,87 €
50112,32940 €5 616,47 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:161,70000 €
Preço unitário com VAT:198,89100 €