Name: WIREFC-53467-0454
Brand: Indium Corporation of America
SKU: 6204-WIREFC-53467-0454-ND
Price: 199.7643 EUR
Availability: InStock

Novo na DigiKey

Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 18, SWG 19 Bobina, 1 lb (454 g)

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WIREFC-53467-0454
Número de produto da DigiKey	6204-WIREFC-53467-0454-ND
Fabricante	Indium Corporation of America
Número de produto do fabricante	WIREFC-53467-0454
Descrição	SAC305 CW807 2% 0.040" 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante	4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada	Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 18, SWG 19 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica	Ficha técnica

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Categoria Produtos de soldagem, dessoldagem, retrabalho de solda Solda	Ponto de fusão 428°F (220°C)
Fabricante Indium Corporation of America	Tipo de fluxo Pouco resíduo
Séries CW-807	Bitola do fio AWG 18, SWG 19
Embalagem Bobina	Processo Livre de chumbo
Part Status Ativo	Forma Bobina, 1 lb (454 g)
Tipo Solda de fio	Validade 120 meses
Composição Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)	Início da validade Data de fabricação
Diâmetro 0,040" (1,02mm)	Temperatura de refrigeração/armazenagem 50°F a 104°F (10°C a 40°C)