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Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 18, SWG 19 Bobina, 1 lb (454 g)
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WIREFC-53467-0454

Número de produto da DigiKey
6204-WIREFC-53467-0454-ND
Fabricante
Indium Corporation of America
Número de produto do fabricante
WIREFC-53467-0454
Descrição
SAC305 CW807 2% 0.040" 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 18, SWG 19 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Indium Corporation of America
Séries
CW-807
Embalagem
Bobina
Part Status
Ativo
Tipo
Solda de fio
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
0,040" (1,02mm)
Ponto de fusão
428°F (220°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
AWG 18, SWG 19
Tipo de malha
-
Processo
Livre de chumbo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Validade
120 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Armazenamento DigiKey
-
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Quantidade
Todos os preços estão em EUR
Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1120,04000 €120,04 €
5103,41400 €517,07 €
1096,96400 €969,64 €
2589,02640 €2 225,66 €
5083,43540 €4 171,77 €
10078,17490 €7 817,49 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:120,04000 €
Preço unitário com VAT:147,64920 €