70-3205-1810
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.

70-3213-0810

Número de produto da DigiKey
70-3213-0810-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
70-3213-0810
Descrição
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Tempo de espera previsto do fabricante
2 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Pote, 17,64oz (500g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
Selecionar tudo
Categoria
Fabricante
Kester Solder
Séries
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Pasta de solda
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
-
Ponto de fusão
423 a 424°F (217 a 218°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
-
Tipo de malha
3
Processo
Livre de chumbo
Forma
Pote, 17,64oz (500g)
Validade
8 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
32°F a 50°F (0°C a 10°C)
Armazenamento DigiKey
Refrigerado
Informações de remessa
Enviado com bolsa de gelo. Para garantir a satisfação do cliente e a integridade do produto, recomenda-se o transporte aéreo.
Número base de produto
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1168,81000 €168,81 €
5145,41000 €727,05 €
10136,32300 €1 363,23 €
30123,01767 €3 690,53 €
50117,25660 €5 862,83 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:168,81000 €
Preço unitário com VAT:207,63630 €