Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Seringa, 0,88oz (25g)
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4900P-25G

Número de produto da DigiKey
473-1271-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
4900P-25G
Descrição
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Tempo de espera previsto do fabricante
2 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Seringa, 0,88oz (25g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Processo
Livre de chumbo
Fabricante
MG Chemicals
Forma
Seringa, 0,88oz (25g)
Séries
Validade
42 meses (refrigerado), 12 meses (temperatura ambiente)
Embalagem
Granel
Início da validade
Data de fabricação
Part Status
Ativo
Temperatura de refrigeração/armazenagem
39°F a 50°F (4°C a 10°C)
Tipo
Pasta de solda
Armazenamento DigiKey
Refrigerado
Composição
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
Informações de remessa
Enviado com bolsa de gelo. Para garantir a satisfação do cliente e a integridade do produto, recomenda-se o transporte aéreo.
Ponto de fusão
423 a 430°F (217 a 221°C)
Número base de produto
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Classificação de exportação e ambiental
Perguntas e respostas sobre o produto
Recursos adicionais
Em estoque: 56
Verifique se há estoque adicional de entrada
Não-cancelável/não-retornável
Todos os preços estão em EUR
Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
135,70000 €35,70 €
530,76200 €153,81 €
1028,85200 €288,52 €
2526,50400 €662,60 €
5024,85220 €1 242,61 €
10023,29950 €2 329,95 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:35,70000 €
Preço unitário com VAT:43,91100 €