Interface de acoplamento cego (BMI) PowerWize

As interconexões de painel à placa/barramento de alta corrente BMI PowerWize da Molex são projetadas para transmitir altas correntes de forma eficiente por meio de barras de pinos verticais e em ângulo reto, compatíveis com placas de circuito impresso ou barramentos. Essas interconexões apresentam contatos de crimpagem disponíveis em três tamanhos: 3,40 mm (75,0 A), 6,00 mm (110,0 A) e 8,00 mm (175,0 A), utilizando soquetes COEUR para desempenho confiável.

Os conectores incorporam guias de acoplamento cego para alinhar as paredes internas encobertas da barra de pinos durante a conexão, garantindo ligações fáceis e sem erros, especialmente em aplicações em estilo de gaveta, onde os conectores podem estar ocultos. Além disso, os flanges de receptáculo autoalinhados para montagem em painel oferecem flexibilidade de montagem, acomodando espaçadores de encaixe forçado com parafusos (ideais quando o acesso é limitado a um lado do painel) ou parafusos de ombro com porcas (preferidos quando o acesso está disponível em ambos os lados). Para lidar com os desafios do acúmulo de tolerância, o receptáculo montado em painel permite ±2,00 mm de flutuação radial, garantido alinhamento preciso e desempenho robusto nas aplicações exigentes.