Dissipador térmico Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumínio Montagem superior, extrusão
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Dissipador térmico Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumínio Montagem superior, extrusão
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-18D-70-C2-R0

Número de produto da DigiKey
ATS30331-ND
Fabricante
Advanced Thermal Solutions Inc.
Número de produto do fabricante
ATS-18D-70-C2-R0
Descrição
HEATSINK 45X45X25MM L-TAB T766
Tempo de espera previsto do fabricante
8 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Dissipador térmico Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumínio Montagem superior, extrusão
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Advanced Thermal Solutions Inc.
Séries
pushPIN™
Embalagem
Bandeja
Part Status
Ativo
Tipo
Montagem superior, extrusão
Pacote refrigerado
Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fixação
Pino de pressionar
Forma
Quadrado, aletas
Comprimento
1,772" (45,00mm)
Largura
1,772" (45,00mm)
Diâmetro
-
Altura da aleta
0,984" (25,00mm)
Dissipação de potência para aumento de temperatura
-
Resistência térmica para fluxo de ar forçado
8,70°C/W a 100ft/min
Resistência térmica para fluxo natural
-
Material
Alumínio
Acabamento do material
Anodizado Azul
Número base de produto
ATS-18D
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Quantidade
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Bandeja
Quantidade Preço unitário Preço total
17,69000 €7,69 €
106,80600 €68,06 €
256,48360 €162,09 €
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