Dissipadores térmicos

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N.º de peça do fabricante	QUANTIDADE DISPONÍVEL	Preço	Séries	Embalagem	Situação do produto	Tipo	Pacote refrigerado	Método de fixação	Forma	Comprimento	Largura	Diâmetro	Altura da aleta	Dissipação de potência para aumento de temperatura	Resistência térmica para fluxo de ar forçado	Resistência térmica para fluxo natural	Material	Acabamento do material
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	41 532 Em estoque	1 : 0,29000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	24,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	22 867 Em estoque	1 : 0,29000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Quadrado, aletas	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W a 60°C	10,00°C/W a 200ft/min	24,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	25 713 Em estoque	1 : 0,36000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Encaixe sob pressão	Retangular, aletas	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W a 60°C	14,00°C/W a 200ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	34 854 Em estoque	1 : 0,38000 € Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Clipe	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,860" (21,84mm)	-	0,395" (10,03mm)	3,0W a 60°C	8,00°C/W a 400ft/min	21,20°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V8508B HEATSINK TO-220 19X12.8MM Assmann WSW Components	24 010 Em estoque	1 : 0,41000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Encaixe sob pressão e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W a 40°C	8,00°C/W a 500ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	13 663 Em estoque	1 : 0,41000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica, adesiva (não incluída)	Quadrado, aletas de pino	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Liga de alumínio	Preto anodizado
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	12 797 Em estoque	1 : 0,48000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cobre	Estanho
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	21 835 Em estoque	1 : 0,49000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Cobre	Estanho
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	14 543 Em estoque	1 : 0,56000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadrado, aletas de pino	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	13 159 Em estoque	1 : 0,59000 € Bandeja	-	Bandeja	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	1 376 Em estoque	1 : 0,59280 € Fita cortada (CT) 250 : 0,44235 € Fita e carretel (TR)	-	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W a 30°C	10,00°C/W a 200ft/min	18,00°C/W	Alumínio	Estanho
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	78 685 Em estoque	1 : 0,66000 € Fita cortada (CT) 400 : 0,48048 € Fita e carretel (TR)	-	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cobre	Estanho
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	7 643 Em estoque	1 : 0,66000 € Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,250" (6,35mm)	1,5W a 50°C	10,00°C/W a 500ft/min	32,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V6560Y HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	17 033 Em estoque	1 : 0,79000 € Bandeja	-	Bandeja	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,969" (50,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	7,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	23 954 Em estoque	1 : 0,80000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220, TO-262	Clipe e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W a 30°C	7,00°C/W a 400ft/min	27,30°C/W	Alumínio	Preto anodizado
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	8 212 Em estoque	1 : 0,84000 € Granel	-	Granel	Ativo	Kit de montagem superior	Raspberry Pi 4B	Adesivo	-	-	-	-	-	-	-	-	Alumínio	-
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	4 066 Em estoque	1 : 0,89000 € Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W a 40°C	10,00°C/W a 200ft/min	24,40°C/W	Alumínio	Preto anodizado
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	7 406 Em estoque	1 : 1,14000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	BGA	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas de pino	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W a 200ft/min	62,50°C/W	Alumínio	Preto anodizado
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	4 200 Em estoque	1 : 1,27000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Raspberry Pi 3	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Alumínio	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	8 928 Em estoque	1 : 1,32000 € Granel	Penguin	Granel	Ativo	Nível da placa	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W a 500ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	7 046 Em estoque	1 : 1,36000 € Caixa	637	Caixa	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e placas embutidas	Retangular, aletas	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	6,0W a 76°C	5,80°C/W a 200ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	5 160 Em estoque	1 : 1,38000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W a 300ft/min	11,00°C/W	Cobre	Estanho
637-15ABPE HEATSINK TO-220 VRT MT BLK 1.5" Wakefield Thermal Solutions	2 840 Em estoque	1 : 1,41000 € Caixa	637	Caixa	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,500" (38,10mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	6,0W a 65°C	5,50°C/W a 200ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Wakefield Thermal Solutions	5 314 Em estoque	1 : 1,44000 € Granel	658	Granel	Ativo	Montagem superior	BGA	Fita térmica, adesiva (não incluída)	Quadrado, aletas de pino	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,598" (15,20mm)	2,5W a 30°C	2,00°C/W a 500ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
531102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	23 313 Em estoque	1 : 1,48000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,500" (38,10mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	7,0W a 70°C	3,00°C/W a 500ft/min	10,40°C/W	Alumínio	Preto anodizado

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Os dissipadores térmicos são componentes projetados para dissipar o calor de dispositivos eletrônicos de alta potência e evitar sobreaquecimento. Sua função principal é baseada nos princípios de condução e convecção, transferindo energia de uma fonte de calor — como uma CPU, um transistor de potência ou um invólucro BGA — para o ar circundante ou para um meio refrigerante. Ao aumentar a área de superfície em contato com o meio de resfriamento, os dissipadores térmicos ajudam a manter níveis seguros de temperatura e garantem a confiabilidade e o desempenho dos componentes.

A maioria dos dissipadores térmicos é feita de alumínio ou cobre, materiais conhecidos por sua alta condutividade térmica. Os dissipadores térmicos de alumínio são leves e econômicos, ideais para soluções de resfriamento de uso geral, enquanto os dissipadores térmicos de cobre oferecem melhor condutividade para aplicações de alto desempenho ou com restrição de espaço. Os dissipadores térmicos com aletas e de extrusão usam superfícies estrategicamente moldadas para maximizar a exposição ao ar, melhorando a convecção natural ou forçada. Os designs de corte transversal melhoram ainda mais o fluxo de ar e a dispersão térmica. Em aplicações avançadas, tubos de calor, resfriamento líquido ou espalhadores de grafite podem ser usados para afastar rapidamente o calor da fonte. Para sistemas compactos ou passivos, os trocadores de calor passivos dependem inteiramente do fluxo de ar natural sem o uso de ventoinhas.

O contato térmico adequado entre o dissipador e o dispositivo é fundamental — materiais de interface térmica (TIMs), como pasta térmica, pads ou solda, são usados para preencher vãos microscópicos e reduzir a resistência térmica. Ao selecionar um dissipador térmico, considere a saída térmica do componente, o espaço disponível, as condições do fluxo de ar e a resistência térmica do sistema.

Dissipadores térmicos

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