Dissipadores térmicos

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N.º de peça do fabricante	QUANTIDADE DISPONÍVEL	Preço	Séries	Embalagem	Situação do produto	Tipo	Pacote refrigerado	Método de fixação	Forma	Comprimento	Largura	Diâmetro	Altura da aleta	Dissipação de potência para aumento de temperatura	Resistência térmica para fluxo de ar forçado	Resistência térmica para fluxo natural	Material	Acabamento do material
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	37 749 Em estoque	1 : 0,29000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Quadrado, aletas	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W a 60°C	10,00°C/W a 200ft/min	24,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	17 016 Em estoque	1 : 0,35000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Encaixe sob pressão	Retangular, aletas	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W a 60°C	14,00°C/W a 200ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	13 469 Em estoque	1 : 0,42000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica, adesiva (não incluída)	Quadrado, aletas de pino	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Liga de alumínio	Preto anodizado
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	6 434 Em estoque	1 : 0,49000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cobre	Estanho
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	20 638 Em estoque	1 : 0,50000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Cobre	Estanho
217-36CTRE6 BOARD LEVEL HEAT SINKS Wakefield Thermal Solutions	7 520 Em estoque	1 : 0,60000 € Fita cortada (CT) 250 : 0,44968 € Fita e carretel (TR)	217	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220	Pad SMD	Retangular, aletas	0,740" (18,80mm)	0,600" (15,24mm)	-	0,360" (9,14mm)	1,0W a 55°C	16,00°C/W a 200ft/min	55,00°C/W	Cobre	Estanho
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	33 900 Em estoque	1 : 0,66000 € Fita cortada (CT) 400 : 0,47998 € Fita e carretel (TR)	-	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cobre	Estanho
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	12 854 Em estoque	1 : 0,68000 € Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,250" (6,35mm)	1,5W a 50°C	10,00°C/W a 500ft/min	32,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V6560X HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	5 537 Em estoque	1 : 0,71000 € Bandeja	-	Bandeja	Ativo	Montagem superior	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Aparafusado e invólucro de pino	Quadrado, aletas	1,476" (37,50mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	8,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	14 502 Em estoque	1 : 0,73000 € Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W a 40°C	10,00°C/W a 200ft/min	24,40°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V6560Y HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	19 830 Em estoque	1 : 0,83000 € Bandeja	-	Bandeja	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,969" (50,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	7,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	19 147 Em estoque	1 : 0,83000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220, TO-262	Clipe e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W a 30°C	7,00°C/W a 400ft/min	27,30°C/W	Alumínio	Preto anodizado
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	8 034 Em estoque	1 : 0,85000 € Granel	-	Granel	Ativo	Kit de montagem superior	Raspberry Pi 4B	Adesivo	-	-	-	-	-	-	-	-	Alumínio	-
114990125 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI Seeed Technology Co., Ltd	5 646 Em estoque	1 : 0,85000 € Granel	-	Granel	Ativo	Kit de montagem superior	Raspberry Pi B +	Adesivo	Quadrado, aletas	2,598" (66,00mm)	2,598" (66,00mm)	-	2,598" (66,00mm)	-	-	-	Alumínio	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13 205 Em estoque	1 : 0,98000 € Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W a 80°C	12,00°C/W a 200ft/min	25,90°C/W	Alumínio	Preto anodizado
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	2 460 Em estoque	1 : 1,06000 € Caixa	HSB	Caixa	Ativo	Montagem superior	BGA	Adesivo (não incluído)	Quadrado, aletas de pino	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W a 75°C	8,40°C/W a 200ft/min	23,91°C/W	Liga de alumínio	Preto anodizado
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	9 724 Em estoque	1 : 1,18000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	BGA	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas de pino	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W a 200ft/min	62,50°C/W	Alumínio	Preto anodizado
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	11 727 Em estoque	1 : 1,20000 € Granel	XL-25	Granel	Ativo	Espalhador de calor	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica	Quadrado	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Cerâmica	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	12 694 Em estoque	1 : 1,27000 € Granel	Penguin	Granel	Ativo	Nível da placa	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W a 500ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	4 254 Em estoque	1 : 1,29000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Raspberry Pi 3	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Alumínio	-
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	10 065 Em estoque	1 : 1,41000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W a 300ft/min	11,00°C/W	Cobre	Estanho
658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Wakefield Thermal Solutions	5 020 Em estoque	1 : 1,41000 € Granel	658	Granel	Ativo	Montagem superior	BGA	Fita térmica, adesiva (não incluída)	Quadrado, aletas de pino	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,598" (15,20mm)	2,5W a 30°C	2,00°C/W a 500ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
634-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	1 725 Em estoque	1 : 1,44000 € Caixa	634	Caixa	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,000" (25,40mm)	0,640" (16,26mm)	-	0,640" (16,26mm)	-	-	-	Alumínio	Preto anodizado
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	5 298 Em estoque	1 : 1,51000 € Caixa	637	Caixa	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e placas embutidas	Retangular, aletas	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	6,0W a 76°C	5,80°C/W a 200ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
531102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	20 963 Em estoque	1 : 1,53000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,500" (38,10mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	7,0W a 70°C	3,00°C/W a 500ft/min	10,40°C/W	Alumínio	Preto anodizado

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Os dissipadores térmicos são componentes projetados para dissipar o calor de dispositivos eletrônicos de alta potência e evitar sobreaquecimento. Sua função principal é baseada nos princípios de condução e convecção, transferindo energia de uma fonte de calor — como uma CPU, um transistor de potência ou um invólucro BGA — para o ar circundante ou para um meio refrigerante. Ao aumentar a área de superfície em contato com o meio de resfriamento, os dissipadores térmicos ajudam a manter níveis seguros de temperatura e garantem a confiabilidade e o desempenho dos componentes.

A maioria dos dissipadores térmicos é feita de alumínio ou cobre, materiais conhecidos por sua alta condutividade térmica. Os dissipadores térmicos de alumínio são leves e econômicos, ideais para soluções de resfriamento de uso geral, enquanto os dissipadores térmicos de cobre oferecem melhor condutividade para aplicações de alto desempenho ou com restrição de espaço. Os dissipadores térmicos com aletas e de extrusão usam superfícies estrategicamente moldadas para maximizar a exposição ao ar, melhorando a convecção natural ou forçada. Os designs de corte transversal melhoram ainda mais o fluxo de ar e a dispersão térmica. Em aplicações avançadas, tubos de calor, resfriamento líquido ou espalhadores de grafite podem ser usados para afastar rapidamente o calor da fonte. Para sistemas compactos ou passivos, os trocadores de calor passivos dependem inteiramente do fluxo de ar natural sem o uso de ventoinhas.

O contato térmico adequado entre o dissipador e o dispositivo é fundamental — materiais de interface térmica (TIMs), como pasta térmica, pads ou solda, são usados para preencher vãos microscópicos e reduzir a resistência térmica. Ao selecionar um dissipador térmico, considere a saída térmica do componente, o espaço disponível, as condições do fluxo de ar e a resistência térmica do sistema.

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