Dissipadores térmicos

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N.º de peça do fabricante	QUANTIDADE DISPONÍVEL	Preço	Séries	Embalagem	Situação do produto	Tipo	Pacote refrigerado	Método de fixação	Forma	Comprimento	Largura	Diâmetro	Altura da aleta	Dissipação de potência para aumento de temperatura	Resistência térmica para fluxo de ar forçado	Resistência térmica para fluxo natural	Material	Acabamento do material
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	24 698 Em estoque	1 : 0,32000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Quadrado, aletas	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W a 60°C	10,00°C/W a 200ft/min	24,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	38 877 Em estoque	1 : 0,36000 € Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Clipe	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,860" (21,84mm)	-	0,395" (10,03mm)	3,0W a 60°C	8,00°C/W a 400ft/min	21,20°C/W	Alumínio	Preto anodizado
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	1 288 Em estoque	1 : 0,50000 € Granel	290	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-218, TO-202, TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W a 44°C	7,00°C/W a 400ft/min	22,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	6 167 Em estoque	1 : 0,55000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cobre	Estanho
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	4 825 Em estoque	1 : 0,56000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Cobre	Estanho
577102B04000G HEATSINK TO-220 W/TAB .375" Boyd Laconia, LLC	20 855 Em estoque	1 : 0,62000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	1,0W a 30°C	8,00°C/W a 400ft/min	25,90°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	1 681 Em estoque	1 : 0,63000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadrado, aletas de pino	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	4 642 Em estoque	1 : 0,66000 € Bandeja	-	Bandeja	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	5 052 Em estoque	1 : 0,75000 € Fita cortada (CT) 400 : 0,54353 € Fita e carretel (TR)	-	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cobre	Estanho
287-1ABE HEATSINK FOR TO220 Wakefield-Vette	1 447 Em estoque	1 : 0,78000 € Granel	287	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	4,0W a 65°C	7,80°C/W a 200ft/min	16,20°C/W	Alumínio	Preto anodizado
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	9 876 Em estoque	1 : 0,81000 € Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W a 40°C	10,00°C/W a 200ft/min	24,40°C/W	Alumínio	Preto anodizado
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	12 108 Em estoque	1 : 0,87000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220, TO-262	Clipe e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W a 30°C	7,00°C/W a 400ft/min	27,30°C/W	Alumínio	Preto anodizado
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	206 Em estoque	1 : 0,89000 € Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W a 80°C	12,00°C/W a 200ft/min	25,90°C/W	Alumínio	Preto anodizado
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	22 104 Em estoque	1 : 0,95000 € Granel	-	Granel	Ativo	Kit de montagem superior	Raspberry Pi 4B	Adesivo	-	-	-	-	-	-	-	-	Alumínio	-
V7477W HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32 Assmann WSW Components	1 624 Em estoque	1 : 0,96000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	SOT-32, TO-220, TOP-3	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,000" (25,40mm)	1,374" (34,90mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	14,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	20 242 Em estoque	1 : 1,00000 € Fita cortada (CT) 250 : 0,74788 € Fita e carretel (TR)	-	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W a 30°C	10,00°C/W a 200ft/min	18,00°C/W	Alumínio	Estanho
658-25AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK Wakefield-Vette	10 734 Em estoque	1 : 1,06000 € Granel	658	Granel	Ativo	Montagem superior	BGA	Fita térmica, adesiva (não incluída)	Quadrado, aletas de pino	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,250" (6,35mm)	2,0W a 40°C	5,00°C/W a 500ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	5 804 Em estoque	1 : 1,10000 € Caixa	HSB	Caixa	Ativo	Montagem superior	BGA	Adesivo (não incluído)	Quadrado, aletas de pino	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W a 75°C	8,40°C/W a 200ft/min	23,91°C/W	Liga de alumínio	Preto anodizado
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	7 789 Em estoque	1 : 1,15000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Clipe e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W a 60°C	6,00°C/W a 600ft/min	21,20°C/W	Alumínio	Preto anodizado
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	1 869 Em estoque	1 : 1,31000 € Granel	XL-25	Granel	Ativo	Espalhador de calor	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica	Quadrado	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Cerâmica	-
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	10 340 Em estoque	1 : 1,37000 € Fita cortada (CT) 250 : 1,02272 € Fita e carretel (TR)	5731	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,315" (8,00mm)	0,900" (22,86mm)	-	0,400" (10,16mm)	0,8W a 30°C	12,50°C/W a 600ft/min	26,00°C/W	Alumínio	Estanho
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	2 325 Em estoque	1 : 1,44000 € Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Raspberry Pi 3	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Alumínio	-
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	9 254 Em estoque	1 : 1,46000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,500" (38,10mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	8,0W a 80°C	3,00°C/W a 500ft/min	11,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	5 815 Em estoque	1 : 1,50000 € Granel	Penguin	Granel	Ativo	Nível da placa	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W a 500ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
513201B02500G HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2" Boyd Laconia, LLC	1 529 Em estoque	1 : 1,50000 € Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-218	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	2,000" (50,80mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W a 20°C	3,00°C/W a 400ft/min	8,30°C/W	Alumínio	Preto anodizado

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Os trocadores de calor passivos que transferem o calor gerado por um componente eletrônico a um meio fluídico, muitas vezes ar ou um líquido refrigerante, dissipam o calor para longe do dispositivo a fim de manter uma ótima temperatura de operação. São projetados para maximizar a área da superfície em contato com o meio ao redor. Eles são normalmente feitos de cobre ou alumínio devido a sua condutividade térmica alta.

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