ATS-UC-QFLOW-100
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.

ATS-UC-QFLOW-200

Número de produto da DigiKey
ATS-UC-QFLOW-200-ND
Fabricante
Advanced Thermal Solutions Inc.
Número de produto do fabricante
ATS-UC-QFLOW-200
Descrição
QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS
Tempo de espera previsto do fabricante
8 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Dissipador térmico Cooler Intel LGA2011 e LGA2066 Cobre Montagem superior, aleta sanfonada
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Advanced Thermal Solutions Inc.
Séries
quadFLOW™
Embalagem
Caixa
Part Status
Ativo
Tipo
Montagem superior, aleta sanfonada
Pacote refrigerado
Cooler Intel LGA2011 e LGA2066
Método de fixação
Pino de pressionar
Forma
Quadrado, aletas
Comprimento
3,637" (92,38mm)
Largura
3,626" (92,11mm)
Diâmetro
-
Altura da aleta
1,142" (29,00mm)
Dissipação de potência para aumento de temperatura
-
Resistência térmica para fluxo de ar forçado
-
Resistência térmica para fluxo natural
-
Material
Cobre
Acabamento do material
Níquel
Número base de produto
ATS-UC
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Quantidade
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Caixa
Quantidade Preço unitário Preço total
1154,50000 €154,50 €
10136,69000 €1 366,90 €
25130,17280 €3 254,32 €
50125,44300 €6 272,15 €
Preço unitário sem VAT:154,50000 €
Preço unitário com VAT:190,03500 €