Dissipador térmico Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumínio Montagem superior
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Dissipador térmico Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumínio Montagem superior
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Número de produto da DigiKey
294-1112-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
BDN18-6CB/A01
Descrição
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Tempo de espera previsto do fabricante
14 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Dissipador térmico Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumínio Montagem superior
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Comprimento
1,810" (45,97mm)
Fabricante
Largura
1,810" (45,97mm)
Séries
Altura da aleta
0,605" (15,37mm)
Embalagem
Caixa
Resistência térmica para fluxo de ar forçado
2,80°C/W a 400ft/min
Part Status
Ativo
Resistência térmica para fluxo natural
8,10°C/W
Tipo
Montagem superior
Material
Pacote refrigerado
Acabamento do material
Preto anodizado
Método de fixação
Fita térmica, adesiva (incluída)
Validade
24 meses
Forma
Quadrado, aletas de pino
Número base de produto
Classificação de exportação e ambiental
Perguntas e respostas sobre o produto
Recursos adicionais
Em estoque: 2 246
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Caixa
Quantidade Preço unitário Preço total
15,25000 €5,25 €
104,64900 €46,49 €
254,42840 €110,71 €
504,26840 €213,42 €
1004,11400 €411,40 €
2503,91888 €979,72 €
Preço unitário sem VAT:5,25000 €
Preço unitário com VAT:6,45750 €