Dissipador térmico BGA Liga de alumínio 2,0W a 75°C Montagem superior
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Dissipador térmico BGA Liga de alumínio 2,0W a 75°C Montagem superior
How to Select a Heat Sink

HSB02-101007

Número de produto da DigiKey
2223-HSB02-101007-ND
Fabricante
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Número de produto do fabricante
HSB02-101007
Descrição
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Tempo de espera previsto do fabricante
12 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Dissipador térmico BGA Liga de alumínio 2,0W a 75°C Montagem superior
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
Selecionar tudo
Categoria
Fabricante
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Séries
HSB
Embalagem
Caixa
Part Status
Ativo
Tipo
Montagem superior
Pacote refrigerado
BGA
Método de fixação
Adesivo (não incluído)
Forma
Quadrado, aletas de pino
Comprimento
0,394" (10,00mm)
Largura
0,394" (10,00mm)
Diâmetro
-
Altura da aleta
0,275" (7,00mm)
Dissipação de potência para aumento de temperatura
2,0W a 75°C
Resistência térmica para fluxo de ar forçado
16,50°C/W a 200ft/min
Resistência térmica para fluxo natural
37,90°C/W
Material
Liga de alumínio
Acabamento do material
Preto anodizado
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Quantidade
Todos os preços estão em EUR
Caixa
Quantidade Preço unitário Preço total
10,60000 €0,60 €
100,53000 €5,30 €
250,50480 €12,62 €
500,48680 €24,34 €
1000,46910 €46,91 €
2660,44538 €118,47 €
5320,42929 €228,38 €
1 0640,41375 €440,23 €
5 0540,38083 €1 924,71 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:0,60000 €
Preço unitário com VAT:0,73800 €
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