Name: 374324B00035G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: HS318-ND
Price: 2.7675 EUR
Availability: InStock

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374324B00035G
Número de produto da DigiKey	HS318-ND
Fabricante	Boyd Laconia, LLC
Número de produto do fabricante	374324B00035G
Descrição	HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Tempo de espera previsto do fabricante	14 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada	Dissipador térmico BGA, FPGA Alumínio 3,0W a 90°C Nível da placa
Ficha técnica	Ficha técnica

Atributos de produto

Tipo	Descrição	Selecionar tudo
Categoria	Ventoinhas, sopradores, gerenciamento térmico Térmico Dissipadores térmicos
Fabricante	Boyd Laconia, LLC
Séries	37432
Embalagem	Caixa
Part Status	Ativo
Tipo	Nível da placa
Pacote refrigerado	BGA, FPGA
Método de fixação	Fita térmica, adesiva (incluída)
Forma	Quadrado, aletas de pino
Comprimento	1,063" (27,00mm)
Largura	1,063" (27,00mm)
Diâmetro	-
Altura da aleta	0,394" (10,00mm)
Dissipação de potência para aumento de temperatura	3,0W a 90°C
Resistência térmica para fluxo de ar forçado	9,30°C/W a 200ft/min
Resistência térmica para fluxo natural	30,60°C/W
Material	Alumínio
Acabamento do material	Preto anodizado
Validade	-
Número base de produto	374324

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