Dissipador térmico BGA, FPGA Alumínio 1,5W a 50°C Nível da placa
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Dissipador térmico BGA, FPGA Alumínio 1,5W a 50°C Nível da placa
374324B60023G
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374324B60023G

Número de produto da DigiKey
HS522-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
374324B60023G
Descrição
BGA HEAT SINK
Tempo de espera previsto do fabricante
14 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Dissipador térmico BGA, FPGA Alumínio 1,5W a 50°C Nível da placa
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Séries
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Nível da placa
Pacote refrigerado
Método de fixação
Âncora de solda
Forma
Quadrado, aletas de pino
Comprimento
1,063" (27,00mm)
Largura
1,063" (27,00mm)
Diâmetro
-
Altura da aleta
0,394" (10,00mm)
Dissipação de potência para aumento de temperatura
1,5W a 50°C
Resistência térmica para fluxo de ar forçado
6,00°C/W a 500ft/min
Resistência térmica para fluxo natural
30,60°C/W
Material
Acabamento do material
Preto anodizado
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Não-cancelável/não-retornável
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
13,15000 €3,15 €
102,78900 €27,89 €
252,65600 €66,40 €
502,56000 €128,00 €
2162,36866 €511,63 €
4322,28292 €986,22 €
6482,23417 €1 447,74 €
1 0802,17418 €2 348,11 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:3,15000 €
Preço unitário com VAT:3,87450 €