Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 1 lb (454 g)
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.

24-7068-7610

Número de produto da DigiKey
KE1894-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
24-7068-7610
Descrição
SOLDER FLUX-CORED/275 .020" 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante
3 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
Selecionar tudo
Categoria
Fabricante
Kester Solder
Séries
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Solda de fio
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
0,020" (0,51mm)
Ponto de fusão
423 a 424°F (217 a 218°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
AWG 24, SWG 25
Processo
Livre de chumbo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Validade
36 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Informações de remessa
-
Número base de produto
Perguntas e respostas sobre o produto

Veja o que os engenheiros estão perguntando, faça suas próprias perguntas ou ajude um membro da comunidade de engenharia da DigiKey

Em estoque: 247
Verifique se há estoque adicional de entrada
Todos os preços estão em EUR
Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1178,81000 €178,81 €
5154,01200 €770,06 €
10144,38600 €1 443,86 €
25132,53280 €3 313,32 €
50124,18140 €6 209,07 €
Embalagem padrão do fabricante
Preço unitário sem VAT:178,81000 €
Preço unitário com VAT:219,93630 €