Microcontroladores, microprocessador, módulos FPGA

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N.º de peça do fabricante	QUANTIDADE DISPONÍVEL	Preço	Séries	Embalagem	Situação do produto	Tipo de placa/módulo	Núcleo do processador	Co-Processador	Velocidade	Tamanho da memória Flash	Tamanho da RAM	Tipo de conector	Tamanho / Dimensão	Temperatura de operação
ATSAMA5D27-SOM1 IC MOD CORTEX-A5 500MHZ 1GB 64MB Microchip Technology	135 Em estoque	1 : 34,73000 € Bandeja	-	Bandeja	Ativo	MPU Core	ARM® Cortex®-A5	-	500MHz	Flash 64Mb, EEPROM 1Kb	1Gb (128M x 8)	Conector de borda	Comp. 1,180" x larg. 1,570" (30,00mm x 40,00mm)	-40°C a 85°C (TA)
OSD3358-512M-BSM IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB Octavo Systems LLC	0 Em estoque Verifique o tempo de espera	1 : 36,83000 € Bandeja	OSD335x	Bandeja	Ativo	MPU Core	ARM® Cortex®-A8, AM3358	NEON™ SIMD	1GHz	-	512MB	256-BGA	Comp. 0,830" x larg. 0,830" (21,00mm x 21,00mm)	0°C a 85°C
OSD3358-512M-ISM IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB Octavo Systems LLC	0 Em estoque Verifique o tempo de espera	1 : 39,07000 € Bandeja	OSD335x	Bandeja	Ativo	MPU Core	ARM® Cortex®-A8, AM3358	NEON™ SIMD	1GHz	-	512MB	256-BGA	Comp. 0,830" x larg. 0,830" (21,00mm x 21,00mm)	-40°C a 85°C
BS2-IC IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB Parallax Inc.	227 Em estoque	1 : 42,17000 € Granel	BASIC Stamp®	Granel	Ativo	Núcleo MCU	PIC16C57C	-	20MHz	EEPROM 2KB	32B	-	Comp. 1,200" x larg. 0,600" (30,00mm x 15,00mm)	0°C a 70°C
OSD32MP157C-512M-BAA SIP ARM CORTEX STM32MP157C Octavo Systems LLC	677 Em estoque	1 : 44,02000 € Bandeja	OSD32MP15x	Bandeja	Ativo	MPU Core	Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4	NEON™ SIMD	650MHz, 209MHz	-	512MB	302-BGA	Comp. 0,709" x larg. 0,709" (18,00mm x 18,00mm)	0°C a 85°C
OSD32MP157C-512M-IAA SIP ARM CORTEX STM32MP157C Octavo Systems LLC	5 Em estoque	1 : 45,44000 € Bandeja	OSD32MP15x	Bandeja	Ativo	MPU Core	Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4	NEON™ SIMD	650MHz, 209MHz	-	512MB	302-BGA	Comp. 0,709" x larg. 0,709" (18,00mm x 18,00mm)	-40°C a 85°C
XP1001000-05R IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB Lantronix, Inc.	11 008 Em estoque	1 : 47,26000 € Bandeja	XPort®	Bandeja	Ativo	MPU Core	DSTni-EX	XPort AR	25MHz	512KB	256KB	RJ45	Comp. 1,330" x larg. 0,640" (33,90mm x 16,25mm)	-40°C a 85°C
XP1001000M-05R IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB Lantronix, Inc.	1 580 Em estoque	1 : 48,45000 € Bandeja	XPort®	Bandeja	Ativo	MPU Core	DSTni-EX	XPort AR	25MHz	512KB	256KB	RJ45	Comp. 0,570" x larg. 0,720" (14,50mm x 18,30mm)	-40°C a 85°C
XP1002000-05R IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB Lantronix, Inc.	1 812 Em estoque	1 : 48,93000 € Bandeja	XPort®	Bandeja	Ativo	MPU Core	DSTni-EX	XPort AR	25MHz	512KB	256KB	RJ45	Comp. 0,570" x larg. 0,720" (14,50mm x 18,30mm)	-40°C a 85°C
XPP1002000-02R IC MODULE IPV6 16MB Lantronix, Inc.	958 Em estoque	1 : 56,61000 € Bandeja	XPort® Pro	Bandeja	Não para novos designs	MPU Core	IPv6	XPort® Pro	-	16MB	16MB	RJ45	Comp. 0,630" x larg. 1,330" (16,00mm x 33,90mm)	-40°C a 85°C
XPP1003000-04R IC MODULE IPV6 16MB Lantronix, Inc.	722 Em estoque	1 : 56,61000 € Bandeja	XPort® Pro	Bandeja	Não para novos designs	MPU Core	IPv6	XPort® Pro	-	16MB	16MB	RJ45	Comp. 0,630" x larg. 1,330" (16,00mm x 33,90mm)	-40°C a 85°C
OSD3358-1G-ISM IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB Octavo Systems LLC	0 Em estoque Verifique o tempo de espera	1 : 56,80000 € Bandeja	OSD335x	Bandeja	Ativo	MPU Core	ARM® Cortex®-A8, AM3358	-	1GHz	-	1GB	256-BGA	Comp. 0,830" x larg. 0,830" (21,00mm x 21,00mm)	-40°C a 85°C
OSD3358-512M-ICB IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB Octavo Systems LLC	355 Em estoque	1 : 57,51000 € Bandeja	OSD335x	Bandeja	Ativo	MPU Core	ARM® Cortex®-A8, AM3358	NEON™ SIMD	1GHz	4GB	512MB	400-BGA	Comp. 1,060" x larg. 1,060" (27,00mm x 27,00mm)	-40°C a 85°C
MOD54415-100IR IC MOD COLDFIRE 250MHZ 64MB NetBurner Inc.	483 Em estoque	1 : 107,31000 € Granel	ColdFire®	Granel	Ativo	MCU, Ethernet Core	ColdFire 54415	-	250MHz	32MB	64MB	RJ-45, barra de pinos 2x50	Comp. 2,950" x larg. 2,000" (74,90mm x 50,80mm)	-40°C a 85°C
TE0720-04-61Q33MA IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Trenz Electronic GmbH	32 Em estoque	1 : 259,90000 € Granel	-	Granel	Ativo	Núcleo Ethernet	ARM® Cortex®-A9	-	-	32MB	1GB	Soquete placa-placa (BTB)	Comp. 1,970" x larg. 1,570" (50,00mm x 40,00mm)	-40°C a 85°C
SM-K24-XCL2GC SOM K24 KRIA ZYNQ MPSOC AMD	40 Em estoque	1 : 268,94000 € Granel	Zynq® UltraScale+™ Kria™	Granel	Ativo	Núcleo FPGA	ARM® Cortex®-A53	Arm® Cortex®-R5F	533MHz, 1,333GHz	eMMC 32GB	2GB	2 x 240 pinos	Comp. 3,030" x larg. 2,360" (77,00mm x 60,00mm)	0°C a 85°C (TJ)
SM-K26-XCL2GC SOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K26 AMD	1 817 Em estoque	1 : 360,81000 € Caixa	Zynq® UltraScale+™ Kria™	Caixa	Ativo	Núcleo FPGA	ARM® Cortex®-A53	Arm® Cortex®-R5F	533MHz, 1,333GHz	16GB eMMC, 64MB QSPI	4GB	2 x 240 pinos	Comp. 3,030" x larg. 2,360" (77,00mm x 60,00mm)	0°C a 85°C (TJ)
SM-K24-XCL2GI SOM K24 KRIA ZYNQ MPSOC AMD	50 Em estoque	1 : 376,51000 € Granel	Zynq® UltraScale+™ Kria™	Granel	Ativo	Núcleo FPGA	ARM® Cortex®-A53	Arm® Cortex®-R5F	533MHz, 1,333GHz	eMMC 32GB	2GB	2 x 240 pinos	Comp. 3,030" x larg. 2,360" (77,00mm x 60,00mm)	-40°C a 100°C (TJ)
SM-K26-XCL2GI SOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K26 AMD	2 485 Em estoque	1 : 499,58000 € Caixa	Zynq® UltraScale+™ Kria™	Caixa	Ativo	Núcleo FPGA	ARM® Cortex®-A53	Arm® Cortex®-R5F	533MHz, 1,333GHz	16GB eMMC, 64MB QSPI	4GB	2 x 240 pinos	Comp. 3,030" x larg. 2,360" (77,00mm x 60,00mm)	-40°C a 100°C (TJ)
XP1001000-05R J XPORT XE, EXTENDED TEMPERATURE, Lantronix, Inc.	136 Em estoque	1 : 47,28000 € Granel	XPort®	Granel	Ativo	-	DSTni-EX	XPort AR	25MHz	512KB	256KB	RJ-45	Comp. 1,330" x larg. 0,640" (33,90mm x 16,25mm)	-40°C a 85°C
XPP1004000-02R IC MODULE IPV6 16MB Lantronix, Inc.	297 Em estoque	1 : 50,33000 € Bandeja	XPort® Pro	Bandeja	Não para novos designs	MPU Core	IPv6	XPort® Pro Lx6	-	16MB	16MB	RJ45	Comp. 0,630" x larg. 1,330" (16,00mm x 33,90mm)	-40°C a 85°C
OSD3358-512M-BCB IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB Octavo Systems LLC	0 Em estoque Verifique o tempo de espera	1 : 55,38000 € Bandeja	OSD335x	Bandeja	Ativo	MPU Core	ARM® Cortex®-A8, AM3358	NEON™ SIMD	1GHz	4GB	512MB	400-BGA	Comp. 1,060" x larg. 1,060" (27,00mm x 27,00mm)	0°C a 85°C
SCM-20260N-C SITCORE SCM20260N SOM GHI Electronics, LLC	270 Em estoque	1 : 59,71000 € Bandeja	-	Bandeja	Ativo	MPU Core	SITCore	-	480MHz	16MB	32MB	-	-	-40°C a 85°C
XPP100200S-02R IC MODULE IPV6 16MB Lantronix, Inc.	56 Em estoque	1 : 60,66000 € Caixa	XPort® Pro	Caixa	Não para novos designs	MPU Core	IPv6	XPort® Pro	-	16MB	16MB	RJ45	Comp. 0,630" x larg. 1,330" (16,00mm x 33,90mm)	-40°C a 85°C
SCM-20260E-B SITCORE SCM20260E SOM GHI Electronics, LLC	45 Em estoque	1 : 66,46000 € Bandeja	-	Bandeja	Ativo	MPU Core	SITCore	-	480MHz	16MB	32MB	-	-	-40°C a 85°C

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Os produtos da família de processadores embarcados modulares integram um microcontrolador, microprocessador, processador de sinal digital, FPGA ou outro dispositivo computacional desse tipo, juntamente com componentes de suporte, como memória, gerenciamento de energia, temporização e outros itens necessários para sua operação. Eles são adequados e destinados à integração em um produto final e oferecem aos desenvolvedores de produtos acesso a recursos computacionais e de interface modernos sem a necessidade de experiência em projeto de hardware de alta velocidade.

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